章明溪，现任北京有色金属与稀土应用研究所研究员、高级工程师、“有色所青年创新工作站”导师。在他的带领下，章组建了研究所技术研发体系，并参与了北京市科委“半导体用溅射靶材及电真空钎焊制品的产业化关键技术研究与集成”、“隧道二极管合金材料”、“航天大运载铝合金焊丝”、“高成长”、“集成电路封装用Au20钎料的研制”、北京市工业促进局“电真空系列焊料产业化”等项目研究工作。

作为多项军品项目负责人，他积极参与研究军品配套项目“高性能金砷合金材料”、“高可靠免清洗先进封装材料”、“高可靠低温系列梯度钎料的研制”、“军用IC8英寸专用超高纯铝互连靶材研制”、“高性能锌合金棒材的研制”等项目。

他的带领下，《金硅合金焊料的研制》和《低银无镉系列焊料的研制》两项研究成果获得北京市科技进步二等奖，《提高挤压机模具寿命的研究》项目获得北京市科技进步三等奖，发表数篇学术论文，其中《铜锰锡系列焊料研究》发表在美国知名学术期刊《焊接》杂志上。同时，申报多项发明专利。